就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面使其中离子注入层在极短的时间内达到高温消除损伤

题目半导体芯片生产中离子注入主要是用来请注意与下面集成电路制造工艺员题目有着相似或相关知识点, 在实际工作中常常需要知道离子注入层内损伤量按的分布情况; 是通过把被蒸物体加热利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。

就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面使其中离子注入层在极短的时间内达到高温消除损伤

学习时建议同时掌以下几题,用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫。

有机性气体大多产生在下列哪道工艺。

是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。