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Wafer的中文含义是什么目前常用的材料有哪两种
来源: 材料物理性能
发布时间:2017-02-18
题目在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么请注意与下面材料物理性能题目有着相似或相关知识点, 例举并描述6种不同的塑料封装形式陶瓷封装的两种主要封装方法是什么; 目前国内外导电类型测量有两种整流效应法。
Wafer的中文含义是什么目前常用的材料有哪两种
学习时建议同时掌以下几题,半导体工艺技术的主要掺杂工艺包括哪两种。
离子源的目的是什么最常用的离子源是什么。
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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