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再流焊
来源: 电子产品制造工艺
发布时间:2017-02-18
题目手工贴装的工艺流程是请注意与下面电子产品制造工艺题目有着相似或相关知识点, 再流焊是指将焊料加工成粉末并加上液态粘结剂使之成为有一定流动性的糊状焊膏用来将元器件黏在印制板上并通; 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响印刷版在焊接时通常与波峰。
再流焊
学习时建议同时掌以下几题,阻焊剂是一钟耐温的涂料广泛用于波峰焊和浸焊。
焊盘的形状有圆形和方形焊盘。
浸焊。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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