在电子产品装配中的应用较广其主要成分是松香在加热情况下松香具有去除焊件表面氧化物的能力同时焊接后形成

题目锡膏是由合金焊料粉又称焊粉和均匀搅拌而成的膏状体是SMT工艺中不可缺少的焊接材料是的基本要素提供清洁请注意与下面电子产品制造工艺题目有着相似或相关知识点, 焊接是说使金属连接的一种方法在焊接热的作用下通过焊接材料的原子或分子的相互作用使金属间形成一种永久的; 再流焊是指将焊料加工成粉末并加上液态粘结剂使之成为有一定流动性的糊状焊膏用来将元器件黏在印制板上并通。

在电子产品装配中的应用较广其主要成分是松香在加热情况下松香具有去除焊件表面氧化物的能力同时焊接后形成

学习时建议同时掌以下几题,什么叫焊接锡焊有哪些特点。

无线电装配中浸焊焊接电路板时浸焊深度一般为印刷板厚度的。

一般情况下的筛选主要是查对元器件的型号规格并不进行外观检查。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。