厚膜元件材料的粉末颗粒越小表面形状謦复杂比表面积就越大则表面自由能也就越高对烧结越有利

题目厚膜元件烧结时浆料中的固体颗粒由接触到结合自由表面的收缩空隙的排除晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度另一方面取决于迁; 溅射法是由轰击靶材表面使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

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学习时建议同时掌以下几题,表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜使器件的表面与周围气氛隔离。

用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量颜色结构表面无无不发花表面无裂纹。

什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应如何解决。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。