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卡环支托折断的常见原因不包括
来源: 口腔医学技术(主管技师)
发布时间:2017-02-17
题目下述可摘局部义齿的组成不包括请注意与下面口腔医学技术(主管技师)题目有着相似或相关知识点, 下颌缺失弯制卡环舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨光 该义齿在开盒; 下颌缺失弯制卡环舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨光 该义齿在开盒。
卡环支托折断的常见原因不包括
学习时建议同时掌以下几题,下颌缺失弯制卡环舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨光该义齿在开盒过程中最容。
红蜡片用法不包括。
隐形义齿的组成部分不包括。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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