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颗粒封装
来源: 计算机硬件维修工程师
发布时间:2017-02-19
题目一条三星内存芯片使用18片SamSungK4H280838B-TCB0颗粒封装由此编号可看出此内存的请注意与下面计算机硬件维修工程师题目有着相似或相关知识点, 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有; 采用带引线的塑料芯片载体封装外形呈正方形32脚封装的技术叫。
颗粒封装
学习时建议同时掌以下几题,请问电阻电容电感的封装大小分别与什么参数有关。
请解释电阻电容电感封装的含义040206030805。
DDRIII内存采用封装形式。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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