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在酸性浆料中最常使用的氧化剂为
来源: 集成电路制造工艺员
发布时间:2017-02-19
题目单晶硅刻蚀一般采用做掩蔽层以氟化氢为主要的刻蚀剂氧气为侧壁钝化作用的媒介物请注意与下面集成电路制造工艺员题目有着相似或相关知识点, 在新一代的CMP中有使用磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势; 解决氧化层中的钠离子沾污的方法有。
在酸性浆料中最常使用的氧化剂为
学习时建议同时掌以下几题,在生产过程中必须使用来完成浅沟槽隔离STI。
下列材料中电阻率最低的是。
当热氧化的最初阶段为限制反应速率的主要原因。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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